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在上下文中： 三星将使用其最先进的制造工艺为四家知名科技公司制造芯片。 超越台积电成为全球最大芯片代工厂的竞赛正在进行，而地缘政治冲突正在撕裂旧的经济平衡。
据未具名的业内消息人士透露，三星已被全球四家最大的科技公司选为制造合作伙伴。 英伟达、高通、IBM 和百度将采用这家韩国公司最新的制造工艺将他们未来的产品投放市场，而三星则希望在芯片代工竞赛中与台积电竞争。
三星将使用最近推出的 3 纳米节点，最早从 2024 年开始为无晶圆厂公司提供大量芯片供应。Nvidia 将使用 3 纳米节点构建其下一代 GPU，IBM 将制造自己的 CPU，高通需要 Arm智能手机芯片，百度将在其云数据中心使用 3nm。
早在 6 月份，三星就开始大规模生产 3nm 芯片。 该公司表示，与上一代 5nm 节点相比，他们最新的制造技术显着提高了能效 (45%) 和芯片性能 (23%)。
第二代 3nm 工艺已经在开发中，因为三星表示仍有很大的空间可以进一步提高效率和性能。
虽然该公司在 3nm 竞赛中取得长足进步，但三星是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，台积电的市场份额大约是三星的三倍。 台积电正在努力扩大其在台湾以外的制造业务，首先是在美国新建工厂。 与此同时，三星已经有了国际化的业务方式，因为他们在韩国（器兴、华城、平泽）、美国（奥斯汀、泰勒）和中国（西安）拥有制造厂。
三星以引领内存业务而闻名，但当前的地缘政治形势可能有助于他们超越台积电，成为制造超级大国的竞争对手。 许多“大型科技”公司也在寻找新的合作伙伴关系，以在华盛顿和北京之间日益加剧的外交和经济冲突中减少对中国制造商的依赖。
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