印度最好的目的地，Vaishnaw 对 chip cos 说

IT 和通信部长 Ashwini Vaishnaw 在对美国进行为期三天的访问之初，在与美国公司（尤其是半导体领域）的一次重大外联活动中，在旧金山会见了全球美国公司的高层管理人员。 周二，他还在山景城总部会见了谷歌首席执行官桑达尔皮查伊。 “关于 India Stack 和 Make in India 的讨论很好”，Vaishnaw 在与 Pichai 会面后发推文说。

在接下来的两天里，Vaishnaw 计划会见来自英特尔、美光、西部数据、应用材料、惠普、模拟设备、Lam Research 和 AMD 等公司的更多高管。 他还参加了由代表电子制造和设计供应链的全球协会 SEMI 主办的圆桌会议。

印度驻旧金山领事馆正在安排另一场与部长和印度首席执行官的圆桌会议。 Vaishnaw还将访问斯坦福大学进行讨论。 Vaishnaw 会议的议程是说服美国半导体和 OSAT/ATMP 公司在印度投资并设立制造厂。 这个想法是为了让他们有兴趣利用半导体计划为芯片制造提供的激励措施，并消除他们对政府政策的任何担忧。

Vaishnaw 在电话中告诉 Business Standard：“这些会议富有成果，信息很明确，毫无疑问，印度是每个半导体投资的下一个大目的地。”

他补充说：“他们承认，我们首先专注于为晶圆厂建立生态系统以维持自身，从而采取了正确的方向。”

专家指出，在亚洲建立晶圆厂的成本远低于美国或欧洲——印度也具备这一优势。 值得注意的是，到 2030 年，全球将需要超过 100 万名额外的专业人员来推动半导体行业的发展，而印度可以提供其中很大一部分人才。

在 Vaishnaw 的宣传活动之后，将举行美印信息和通信技术合作会议，该会议由印度电子和信息技术部与美国政府联合组织，ICEA 和 Nasscom 也将参加。

会议将于 5 月 15 日至 18 日在纽约和华盛顿举行。 受邀的 40 多家公司包括亚马逊、微软、埃森哲、VMware、Equinox、Iron Mountain、Palo Alto、雅虎、英特尔和 Meta。

这些会议将包括展示印度在 IT 和 ESDM 领域为美国公司带来的机遇； 电信行业概览以及印度的 5G 和 6G 路线图； 数据隐私和跨境数据流动； 电子制造业的增长机会； 和 ICT 供应链的多样性。

来自该部的高级官员将参加，由来自 Nasscom 和 ICEA 的高级官员 Alkesh Kumar Sharma 秘书领导。

根据这项 100 亿美元的半导体计划，政府将提供高达项目成本 50% 的财政激励，吸引了全球参与者。

消息人士称，政府正处于批准美光投资 10 亿美元建立 OSAT 工厂的最后阶段，并为富士康-韦丹塔 (Foxconn-Vedanta) 在这里建立其芯片工厂提供有条件的许可。

然而，一些全球巨头对印度政策的稳定性以及这将如何影响数十亿美元的投资表示担忧。

• Vaishnaw 与全球半导体厂商在旧金山举行的一对一会议

• 通讯部还在纽约和华盛顿举办了为期三天的论坛； 超过40家电子和IT公司受邀

• 想法是为美国公司提供论坛，以了解印度的政策及其为高科技生产、硬件、电信和 IT 提供的激励措施