[ad_1]
©路透社。 文件照片：在这张 2023 年 3 月 6 日拍摄的插图中，一台带有台积电（台湾半导体制造公司）徽标的智能手机被放置在计算机主板上。路透社/Dado Ruvic/插图/文件照片
台北（路透社）——台湾芯片制造商台积电周一表示，它正在与华盛顿就一项旨在促进美国半导体制造业的法律的“指导意见”进行沟通，该法律引发了人们对补贴标准的担忧。
补贴的条件包括与美国政府分享超额利润，业内消息人士称，申请过程本身可能会暴露机密的公司战略。
“我们可以确认，我们正在与美国政府就 CHIPS ACT 指南进行沟通，”全球领先的代工芯片制造商台积电在一份简短的电子邮件声明中表示。
韩国总统 Yoon Suk Yeol 上个月也表示，这些标准令三星电子 (OTC:) Co Ltd 和 SK Hynix Inc. 等公司感到担忧。
台湾经济部长王美华周一对记者表示，台积电正专门与美国商谈补贴细节。
“台湾政府和产业界非常了解（正在发生的事情），希望相关补贴立法的细节不会影响两地产业合作和产业相关建设成本，”她说。
台积电 (TSMC) 投资 400 亿美元在美国西部亚利桑那州新建工厂，以支持华盛顿在国内扩大芯片制造的计划。
该工厂的预期补贴细节尚未披露。
补贴将来自根据 CHIPS 法案指定的 520 亿美元研究和制造资金池。
美国商务部上个月表示，它将保护机密商业信息，并预计只有在项目显着超过预计现金流的情况下才会要求分享超额利润。
源链接
[ad_2]
Source link
