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在上下文中： 虽然科技行业的每个人都在期待 1 月初的 CES，但台积电在 2022 年底之前还有一个重大公告。3 纳米半导体生产的开始并不令人意外，但该公司的公告可能是一个竞标以平息地缘政治紧张局势。
台湾新闻媒体报道称，台积电将于 12 月 29 日举行仪式，正式宣布启动 3nm 量产。 Apple 将成为台南 Fab 18 前两个系列 3nm 半导体的主要客户，预计这些产品将用于即将推出的产品，如 iPhone 15。
台积电将以有限产能的 N3 节点工艺开始新的一年，然后在 2023 年晚些时候转向更稳定和高效的全面生产 N3E，然后是 2024 年的 N3P。那一年，台积电将其 2nm GAA 工艺试产2025年量产的新竹工厂。
该公告可能会消除有关 3nm 良品率低的说法。 这也可能是为了平息中国对台积电向西方转移的担忧。
必读：台积电是怎么做到这么好的？
这家芯片制造商将向亚利桑那州的两家晶圆厂投资 400 亿美元，这两家晶圆厂将于 2024 年开始制造 4nm 半导体，稍后将开始制造 3nm 节点。 中国媒体对事态发展做出愤怒反应，指责美国欺骗台积电参与交易，并从“我们台湾地区”窃取技术。 中国声称对这个自治岛屿拥有主权。
庆祝台南晶圆厂的开业表明该公司的前沿节点开发仍在台湾。 除了新竹 2nm 节点之外，台积电在台湾的另一家工厂正在制定 1nm 的路线，这可能会在十年结束前到来。
三星在 6 月开始制造 3nm 半导体，并正在为 2024 年准备更节能的 3nm 节点。该公司的芯片将用于 Nvidia 显卡、高通移动处理器、IBM CPU 和百度云服务器芯片。 就全球半导体市场份额而言，三星目前仅次于台积电，位居第二。
与此同时，英特尔正努力赶上其计划于 2024 年推出的 20A“Ångström”节点。该公司于 9 月在俄亥俄州的新工厂破土动工，预计将于 2025 年启动。英特尔希望其当前的路线图能够使其更具竞争力届时与三星和台积电合作。
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