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在上下文中： 构建硬件和软件之间的最大区别在于获得第一笔收入所需的时间。 没有简单的方法可以缩短这一时间，但有一些方法可以适应和缓解收入增长的道路。
在谈到投资硬件与投资软件的好处时，我们显然有很大的偏见。 我们对每个投资案例都有一些强烈的看法，因为每个案例都比常识所持有的更为相似。 尽管如此，两者之间存在明显差异，我们希望探索这些差异，最终目标是找到降低硬件投资风险的方法，或者至少找到调整长期结果的方法。
编者按：
客座作者 Jonathan Goldberg 是多功能咨询公司 D2D Advisory 的创始人。 Jonathan 为移动、网络、游戏和软件行业的公司制定了发展战略和联盟。
毫无疑问，创办软件公司的最大好处之一是公司可以多快地获得收入。 众所周知，一间宿舍里的两名工程师几乎可以在一夜之间打造出真正的产品并获得收入。
硬件世界，尤其是半成品，是非常不同的。 事实上，如果我们不得不说出两者之间最重要的区别，那就是 定时.
构建硬件只需要时间。 设计产品，重新思考设计，构建原型，修复错误，重新设计，制造制造，然后进入试生产。 只涉及更多的步骤，而且通常这些步骤中的许多都依赖于其他公司进一步增加时间。
以半导体为例。 我们最近与一个 20 人的团队合作。他们在不到六个月的时间内设计了他们的芯片。 这是一支经验丰富的团队，因此毫无疑问他们的设计会奏效。 然后他们不得不花一个月的时间将数据插入 TSMC 的软件界面（又名 PDK）。 他们发送了他们的库，台积电“流片”了他们的芯片，三个月后，他们拿到了第一块硅片，不得不再经历几个月的测试和包装。
从餐巾纸到第一个工作样品总共需要大约一年的时间。 请注意，超过一半的时间是由外部人员占用的。 对于那些不熟悉半成品设计的人来说，这听起来像是一段极其漫长的时间。 熟悉半决赛设计的人会对这个团队的行动速度感到惊讶。 说真的——不到六个月就有 20 个人！ 这也不是一个小筹码。
没有简单的方法解决这个问题。 软件可以实时打补丁，但是一旦硬件出了门就没有办法修复了。
那么问题就变成了如何处理这个现实。
一方面，构建原型芯片变得更容易了。 有越来越多的“免费流片”计划，许多落后的代工厂为小批量生产提供便宜的价格。 对于更大的、依赖于工艺的芯片，FPGA 上的仿真效果相当好。 这并不理想，因为客户在看到工作芯片之前不会承诺，因为他们想要运行自己的评估（并且不要让我们开始了解整个 EVT/PVT/DVT 周期可能需要多长时间）。 但这些方法至少可以向投资者和客户证明该产品可以提供一些东西。
另一个重要的调整是转向“解决方案”销售，即公司在芯片上销售某种形式的服务。 这可以是一个完整的硬件模块（带有芯片和电路板），也可以越来越多地表示在芯片上运行的软件。 我们过去曾写过关于这个主题的文章。 这很难实现，但有好处。
理想的情况是芯片公司设计一种标准产品，其功能可以通过定期软件更新得到增强。 这坚定地属于“如果你不能打败他们，就加入他们”的阵营，借用软件公司的观点。 这并不能更快地获得第一笔收入，但它确实为增量销售铺平了道路，为增长铺平了道路。
这条道路的障碍在于它确实需要一种全新的商业模式，而不仅仅是一种新产品。 半导体行业很大程度上建立在产品销售习惯的基础上，但这种模式需要“解决方案销售”，这是大多数大型芯片公司无法提供的。
这些都不会大大缩短实现收益的时间，但它确实提供了相当可靠的适应性。 而且不是没有，让每个人在等待第一块硅从铸造厂回来的时候有事可做。
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