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近日，小米折叠屏手机样机在网上曝光。 该原型由线人 Kuba Wojciechowski 调侃，暗示小米智能手机具有向外折叠功能。 被发现的原型配备了带有 X50 调制解调器的 Snapdragon 855，以支持 5G。 举报人提到“该设备是超级机密，很少有单位公开”。 向外折叠手机的专利早在 2020 年就被发现了。同时，据报道，小米 13、小米 13 Pro 内部测试已在亚洲不同国家开始。
在最近通过 Twitter 泄密者 Kuba Wojciechowski 泄露的消息中，人们发现了折叠式小米智能手机的原型。 如前所述，据说该原型配备了带有 X50 调制解调器的 Snapdragon 855，以支持 5G。 该推文还提到智能手机是“超级机密，很少有单位进入公众视野”。
这是获得专利但从未实际出货（甚至在现实生活中泄露）的小米外翻手机样机。 更多详情和照片如下🧵👇 pic.twitter.com/wMgCdCnUx2
— 库巴·沃伊切霍夫斯基⚡ (@Za_Raczke) 2022 年 11 月 17 日
回想一下，letsgodigital 在 2020 年发现了向外折叠设备的专利。
与此同时，这家中国公司即将推出小米 13 系列和小米 13，据报道，小米 13 Pro 内部测试已在亚洲不同国家开始。 这家中国公司的智能手机预计将于 2023 年初推出。据报道，最近在印度标准局 (BIS) 网站上发现了小米 13。 据称，小米 13 和小米 13 Pro 将配备三重后置摄像头设置以及显示屏上居中对齐的打孔切口以容纳自拍相机。 据说小米 13 Pro 配备 6.7 英寸 E6 LTPO 显示屏，分辨率为 2K。
小米 13、小米 13 Pro 可以配备曲面显示屏。 小米 13 的预计尺寸为 152.8 x 71.5 x 8.3mm，而摄像头凸起使其厚度达到 10.3mm。
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