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大图： 台积电 (TSMC) 的亚利桑那州工厂项目在过去几周变得更加明显。 该公司打算将一些最先进的节点处理转移到美国，其中大部分用于苹果的 iPhone。 该公司将很快宣布升级其计划。
彭博消息称，台积电将于 2024 年在亚利桑那州开始采用 4 纳米工艺制造。该决定标志着该公司此前计划在那里生产的 5 纳米晶圆的升级。
据称，这家硅制造商的最大客户——苹果公司——诱使这家芯片制造商做出了这一决定。 这位库比蒂诺科技巨头通常会优先购买台积电的 iPhone 等半导体产品。 iPhone 14 在台湾制造商的 4nm 硅上运行。 预计将于 2023 年底推出的 iPhone 15 将采用 3nm 工艺，台积电也将在 2024 年 4nm 晶圆厂启动后的某个时间在亚利桑那州生产该工艺。因此，新工厂可以为美国带来更大的 iPhone 生产份额。我们。
苹果和台积电上个月确认了工厂的初步计划，但尚未正式透露亚利桑那州的 4nm 制造计划。 该晶圆厂还可能增加其先前计划的每月 20,000 片晶圆的产能。 消息人士预计，台积电将在下周二美国总统乔拜登和商务部长吉娜雷蒙多出席凤凰城仪式时正式宣布新路线图。
这些发展符合美国减少芯片对中国大陆和台湾进口依赖的计划。 全球大部分半导体来自台湾的台积电工厂，但中国吞并并可能入侵该国的威胁最近有所加剧。
同时，业内人士表示，TMSC最大的竞争对手三星将为多家硬件公司生产3nm芯片。 三星于 6 月开始 3nm 制造，将为英伟达未来的显卡（RTX 4000 系列之后）、IBM 即将推出的 CPU、高通的 Arm 智能手机芯片和百度的云数据中心提供芯片。
不过，台积电仍将是3nm技术的最大供应商，并可能通过节点工艺招致价格上涨。 最近的报道表明，台积电将以每片 20,000 美元的价格出售 3nm 晶圆，高于 5nm 的每片 16,000 美元。
涨价主要是由于制造工具成本上升——这是当前全球供应链形势和摩尔定律性质变化的另一个迹象。 这些因素，再加上由高薪美国劳动力制造的 iPhone 芯片，可能会推高未来 iPhone 的价格。
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