[ad_1]
台积电 (TSMC) 本周宣布将亚利桑那州芯片制造工厂的开业推迟到 2025 年，苹果 M3 芯片可能会受到延迟的影响。
台积电以缺乏安装用于制造芯片晶圆的技术性极高的设备所需的熟练工人为由，将原定于 2024 年在美国开设第一家芯片制造工厂的计划推迟到 2025 年。该工厂于 2021 年开始建设。
台积电董事长刘马克在《日经亚洲》上表示：“我们遇到了某些挑战，因为具备半导体级设施设备安装所需专业知识的技术工人数量不足。” “我们预计N4工艺技术的生产计划将推迟到2025年。”
N4是台积电的4nm工艺节点，但《日经亚洲》去年报道称，台积电也希望将部分3nm生产转移到亚利桑那工厂。 据报道，苹果公司的 M3 系列芯片以及 A17 仿生移动芯片正在使用台湾现有的 N3 (3nm) 工艺线。 据报道，由于台积电 N3 生产线上的一些晶圆出现问题，这些产品受到了延误的影响。
为了帮助亚利桑那州新工厂投产，台积电正在从其台湾工厂空运训练有素的技术人员和工程师，以弥补美国缺乏训练有素的合格人员。
台积电在台湾仍有一条正在运行的 N3 工艺线，因此苹果不会没有 任何 先进的工艺节点来制造芯片，但这确实意味着在亚利桑那州工厂开业之前，他们都将不得不依赖台湾工厂的任何可用产能。
Apple M3 不会推迟到 2024 年，但 MacBook 在 2024 年可能会更难买到
考虑到苹果是台积电最大的客户之一，亚利桑那工厂的推迟不太可能阻碍整个 M3 芯片的推出，许多人预计今年晚些时候将在新款苹果 iMac 上推出 M3 芯片。 然而，据 PC Gamer 的朋友透露，Nvidia 也对其 RTX 5000 系列 GPU 向台积电的 3nm 工艺提出了要求，因此苹果在 2024 年能够扩大多少订单尚不清楚。
另一个关键将是苹果 MacBook Air 和 MacBook Pro 设备的更新，前者将使用苹果 M3 芯片，而后者将混合使用 M3、M3 Pro 和 M3 Max，具体取决于笔记本电脑的尺寸。
这些更新可能会在 2024 年和 2025 年初进行，在美国设立另一家工厂生产 3nm 芯片肯定会有助于这些产品在发布时的可用性，而苹果在前几年一直在努力解决这一问题，当时客户不得不等待数周才能交货他们预订的 MacBook Pro 或 MacBook Air。
亚利桑那州工厂最初计划于 2024 年末开始 N4 生产，之后某个时间开始生产 N3，这些额外的节点可能有助于加快交付时间。 希望台积电 20 多年来第一家美国工厂的前景在未来几个月有所改善，但目前看起来并不乐观。
[ad_2]
Source link
