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大图： 英特尔雄心勃勃地通过为其他公司制造芯片来创建代工业务。 这是一项重要的战略举措，该公司将需要收回其目前在全球晶圆厂进行的巨额投资。
大多数分析师一致认为，在英特尔能够赶上其制造工艺之前，这一提议是行不通的。 没错，如果没有这个，英特尔代工服务 (IFS) 将缺乏严重的竞争差异化（是的，封装，但这还不够）。 我们还警告说，在晶圆厂团队运行该节目的整个历史之后，该公司缺乏客户服务能力。
编者注：
客座作者乔纳森·戈德堡 (Jonathan Goldberg) 是多功能咨询公司 D2D Advisory 的创始人。 Jonathan 为移动、网络、游戏和软件行业的公司制定了增长战略和联盟。
但除此之外，还有更多的担忧。
当我们谈论半导体制造时，我们倾向于将不同的代工厂节点视为可替代的，就好像客户可以轻松地将三星换成英特尔换成台积电一样。 这是不准确的。 实际上，每个晶圆厂都有不同的制造方式。 英特尔的工艺旨在制造 CPU，这些工艺与其他类型芯片所需的工艺不同。 例如，混合信号芯片需要处理模拟信号的数字版本（如手机信号），同时还要执行纯数字逻辑，需要一组非常不同的制造步骤——不同的机器，以不同的顺序进行不同的校准。 客气地说，英特尔在生产自己的混合信号部件方面没有很好的记录。
然后是工具。 代工厂客户体验的主要部分是用于处理无晶圆厂客户与代工厂之间通信的软件工具。 这不像通过电子邮件发送几个文件那么简单。 大型铸造厂都投入巨资将他们用于处理生产的工具与客户使用的软件工具集成在一起。
这是 Cadence 和 Synopsys 等 EDA 供应商在行业中占据竞争优势的重要组成部分。 需要明确的是，英特尔拥有自己的一套工具来处理自己的芯片生产，但这些工具在某种程度上是英特尔专有的。 据我们所知，即使是英特尔员工也不喜欢这种体验。 IFS 会期望客户学习这些工具吗？ 更有可能的是，英特尔将需要在软件方面进行大量投资，以构建一套客户会感到满意的全新工具。
所有这一切都引出了一个问题，如果英特尔能够让其制造重回正轨（一个很大的假设），那么哪些客户会想要转向英特尔？ 即使英特尔可以像他们声称的那样在 2025 年（或者是 2026 年？）之前超越台积电的工艺，但无晶圆厂客户也需要相当长的一段时间（以年为单位）才能放心地将实际生产订单发送给 IFS .
该行业充斥着关于公司因代工厂流程未按计划进行而陷入困境的恐怖故事。
重要的是要记住，每次公司将芯片发送到代工厂进行生产时，该公司都在承担风险。 他们称它们为“风险开始”是有原因的。 对于成熟的代工厂，这种风险是根据产量来衡量的，即在每个晶圆上生产的芯片的百分比。 但对于一个新工艺，更不用说一个新的代工厂，该工艺可能无法正常工作的风险确实存在。 该行业充斥着关于公司因代工厂流程未按计划进行而陷入困境的恐怖故事。
鉴于这一切，任何一家最大的芯片公司似乎都不太可能急于签约 IFS。 苹果会因为其代工厂还没有准备好而冒着 iPhone 周期失败的风险吗？ 仅仅从台积电 5nm 转移到台积电 3nm 就已经足够可怕了。 如果英特尔能够修复它的流程（再次，一个很大的假设），大客户绝对会认真看待 IFS，但这种认真的态度需要多年的会议和深入的努力。
话虽如此，有一组客户可能对在 IFS 上掷骰子非常感兴趣——RISC V 芯片的设计者。 今天，这些公司没有很多好的选择。 他们可以访问台积电，但他们通常非常小，因此无法获得“A Team”服务或定价。
RISC V 芯片还具有作为一个相当新的机会的好处，它们是如此的新，以至于没有人在微调制造工艺方面拥有丰富的经验。 还记得 2 月份英特尔宣布他们将进行大量 RISC V 投资的时候吗？ 当时，我们注意到英特尔不会将其 CPU 从 x86 切换到 RISC V，但他们对更广泛的生态系统感兴趣。
他们谈到的投资主要是围绕构建吸引 RISC V 无晶圆设计师所需的工具和流程。 值得指出的是，英特尔的 RISC V 团队似乎主要位于 IFS 组织内部。
这不是一个坏策略。 在正常情况下，我们会称赞英特尔的智慧。 RISC V 公司很容易成为 IFS 的垫脚石，一大堆相当俘虏 豚鼠 他们可以依靠的客户 实验 磨练他们的客户服务能力。 麻烦的是，这一切还很遥远。 我们最近向一位朋友评论说，我们预计 IFS 直到 2030 年才能真正投入运营，他回答说：“哦，所以你是个乐观主义者。”
英特尔走在正确的道路上，只是一条很长的路。
编者注： 本专栏撰写后不久，英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 告诉 EE Times，美国国防部是 IFS 的“#1 客户”，是国防部 SHIP 计划的一部分。 选择英特尔可能有一些明显的政治含义，但这仍然意味着英特尔尚未执行并证明自己是一家承接客户项目的代工厂。
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