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©路透社。 在这张 2023 年 3 月 6 日拍摄的插图中，一台带有 Arm Ltd 徽标的智能手机被放置在计算机主板上。REUTERS/Dado Ruvic/Illustration
作者：Anirban Sen 和 Echo Wang
纽约（路透社）——SoftBank Group Corp 的芯片制造商 Arm Ltd 周六表示，已向监管机构秘密提交在美国股票市场上市的申请，为今年最大规模的首次公开募股奠定了基础。
首次公开募股登记表明，软银（场外交易市场：）在 3 月份表示计划在美国股市上市后，尽管市场环境不利，但仍在推进重磅炸弹的发行。
根据 Dealogic 的数据，美国 IPO（不包括特殊目的收购公司的上市）今年迄今下降了约 22%，总额仅为 23.5 亿美元，原因是股市波动和经济不确定性让许多 IPO 有希望的人望而却步。
知情人士称，Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克出售其股票，寻求筹集 80 亿至 100 亿美元。 Arm 在一份声明中证实了路透社早些时候关于计划中的 IPO 的报道，并表示此次发行的规模和价格范围尚未确定。
消息人士警告说，IPO 的确切时间和规模取决于市场情况，由于此事属于机密，消息人士要求不具名。
软银和 Arm 拒绝置评。
有迹象表明 IPO 市场开始解冻。 强生公司 (Johnson & Johnson) (NYSE:) Inc 准备下周在纽约上市其消费者健康业务 Kenvue Inc，希望筹集约 35 亿美元。
去年，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银以 400 亿美元的价格将芯片设计商出售给 Nvidia（纳斯达克股票代码：）公司的交易破裂后，软银一直致力于让 Arm 上市。
从那时起，Arm 的业务表现优于更广泛的芯片行业，这要归功于其专注于产生更高专利使用费的数据中心服务器和个人计算机。 该公司表示，最近一个季度的销售额增长了 28%。
Arm 的首次公开募股有望提振软银的命运，软银正努力扭转其庞大的愿景基金的颓势，该基金因持有的许多科技初创公司的估值下降而遭受损失。
今年早些时候，Arm 拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动，并表示将寻求在美国交易所上市。
Arm 的 IPO 准备工作由 高盛集团 公司（纽约证券交易所代码：），摩根大通公司（纽约证券交易所代码：）， 巴克莱银行 (LON:) 和瑞穗金融集团。
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