2024 年对手机有何期待

尽管第二代骁龙 8 已经为一些非常出色的智能手机提供了动力，但我们还是忍不住提前想一想下一代将提供的功能。 高通无疑将拥有一款新的芯片组来为 2024 年的旗舰智能手机提供动力，暂定名为 Snapdragon 8 Gen 3。

当然，在正式发布之前，高通公司对其即将推出的芯片组的细节一直保密。 尽管如此，我们还是可以根据目前散布在网络上的信息和谣言来了解一些关于预期的信息。

会有 Snapdragon 8 Gen 3 处理器吗，它什么时候到货？

据我们所知，高通并不打算退出利润丰厚的移动 SoC 业务，因此毫无疑问，骁龙 8 Gen 3 是有可能的。 谣言工厂已经发现了对该芯片的引用，该芯片显然带有 SM8650 型号。

高通通常会在骁龙技术峰会上宣布其下一代处理器产品。 每年的确切日期略有不同。 尽管如此，我们仍可以预计该事件将在 2023 年 10 月或 11 月举行，届时我们将看到骁龙 8 Gen 3 的发布以及该公司备受期待的用于 PC 产品的 Oryon CPU。

尽管高通一直密切关注其下一代旗舰处理器的细节，但这并没有阻止谣言工厂制造出一些潜在的规格。 结合各种行业公告，例如 Arm 的新 CPU 和 SIG 的蓝牙标准，我们已经可以拼凑出一些拼图。

这次只有 64 位

根据最新的骁龙 8 Gen 3 传闻，高通准备放弃 32 位支持。 最后。

几年来，Android 生态系统一直在朝着仅支持 64 位的方向发展。 截至 2021 年 8 月，Play 商店仅向兼容设备提供 64 位应用程序。芯片 IP 巨头 Arm 甚至放弃了其大部分 CPU 路线图的 32 位支持，然后通过引入功能作为其小型 Cortex-A510 内核的选项来扭转进程.

为了取悦（主要是在中国市场），Snapdragon 8 Gen 2 最终采用了一种奇怪的 CPU 布局，具有仅 64 位和支持 32 位的 CPU 内核。 1+2+2+3 设计与之前的 Snapdragon CPU 设置背道而驰，如果高通仅转向 64 位，则它不一定需要重新考虑。

这样的谣言与我们对最新的 Arm CPU 的了解密切相关，这些 CPU 几乎肯定会为 Snapdragon 8 Gen 3 提供动力。Arm 最新的 Cortex-X4、A720 和 A520 CPU 仅为 64 位，因此使用这些内核排除了 32 位位支持。 Arm IP 似乎有可能再次出现，因为高通公司基于 Arm 的定制核心设计 Oryon 预计将在笔记本电脑中首次亮相，然后再被提炼到智能手机的外形尺寸。

尽管如此，谣言暗示了一个相当有趣的 1+2+3+2 CPU 设置。 显然，它由一个 Cortex-X 内核（大概是 X4）、两个 A-5XX 级内核（新的 A520？）和五个 A7XX 内核组成，分为两个和三个一组。

高通可以在两个不同的性能点上实施 Cortex-A720 中间内核，而不是采用 32 位内核，这不可能与新的 ARMv9 CPU 结合使用。 具有更大缓存和时钟速度的两个内核与三个更小的配置配对将提高 SoC 平滑扩展和降低性能/功率曲线的能力。 仅使用两个节能核心也是一个有趣的选择，而且越来越节能的中核使得现代芯片组中大核心数量的必要性降低。

人工智能是 2023 年的热门流行语，而且可能不会很快消失。 当然，智能手机已经挤满了机器学习数字运算功能，但扩展高级人工智能模型以在设备上运行是一项迫在眉睫的挑战。 2023 年 5 月，高通发布了一份白皮书，重点关注混合人工智能的未来——在云端和设备上运行。

虽然主要强调高通已经在其人工智能引擎和开发者生态系统方面所做的工作（可能会继续讨论），但它提醒人们人工智能对高通的骁龙平台至关重要。 鉴于今天的逆风，人工智能在未来几年肯定会更加突出。

至于对 AI 改进的确切期望，我们将不得不等待峰会。 一个安全的赌注是增强支持压缩人工智能模型的能力。 我们已经看到 Stable Diffusion 在演示设备上运行，尽管功能有所降低。 Snapdragon 8 Gen 2 已经支持 INT4，它与 ML 模型一样小。 相反，Qualcomm 的 Spectra ISP、Hexagon DSP 和 Adreno GPU 之间更紧密的集成对于实现额外的性能也可能至关重要。

如果没有相当大的连接套件，Snapdragon 8 Gen 3 将是不完整的，我们期待这里有最新和最好的。

高通现有的芯片组可能已经通过早期支持 Wi-Fi 7 达到了家庭网络的上限，但最终规范可能会出现在第 8 代第 3 代中。此外，新的 Snapdragon X75 5G 调制解调器有望实现更小的占地面积，向上与 X70 相比节电 20%，并通过 GNSS Location Gen 2 提高定位精度，这些定位将用于高通的下一代旗舰芯片。

最新的蓝牙 5.4 标准也是一种选择。 虽然从最终用户的角度来看并没有改变游戏规则，但带有响应的定期广告同步数据包通信以提高超低功耗用例的电源效率。 同时，加密广告数据将广告流量加密标准化，以确保物联网系统的安全。 音频发烧友有望享受到高通的动态空间音频和骁龙音效优势。

Snapdragon 8 Gen 2 是一款出色的芯片，但随着高通即将发布的公告，我们希望看到一些具体的改进。

更持久的性能

随着三星 4nm 惨败牢牢地留在后视镜中，2023 年的智能手机已经基本没有性能节流问题。 尽管如此，我们还是看到偶尔热门的手机和品牌为了追求多天的电池寿命而缩减日常性能。 圣杯是一种芯片，它可以提供最佳性能，而不会因为担心高温或电池耗尽而退缩。 希望 Snapdragon 8 Gen 3 可以成为该芯片。

在考虑长期游戏性能时，持续性能更受关注。 我们的内部游戏测试表明，仍然需要强大的冷却解决方案才能在适度的游戏时间内锁定坚如磐石的 60fps。 一旦你超过五分钟，Galaxy 8 Gen 2 更高的 GPU 时钟速度并不会转化为更好的游戏体验。

值得庆幸的是，新 CPU 内核和更小的 3nm 制造节点带来的效率提升意味着更高效的芯片成为可能。 只要高通不被追逐不可持续的峰值性能所困扰。

更强大的光线追踪能力

说到图形，光线追踪可能仍然是一个移动图形利基市场（事实上，在撰写本文时还没有任何西方游戏），但我们完全希望 Snapdragon 8 Gen 3 的处理器能够保留这一功能。 也就是说，当我们对芯片的功能进行基准测试时，高通在移动光线追踪方面的第一代尝试并没有给人留下深刻印象。

高通的 Adreno 740 远远落后于联发科天玑 9200 中的 Arm 的 Immortalis G715 架构，而 Arm 的架构将在新的 Immortalis G720 GPU 中看到一些未来的进步。 在 Basemark 的 InVitro 测试中，Snapdragon 8 Gen 2 的得分也落后于 2022 年的 Exynos 2200 及其 AMD Xclipse 图形芯片。

虽然不是必需的，但我们希望看到 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 的光线追踪改进，以确保芯片在这种要求苛刻的图形技术成为主流时不会过时。

不会破坏银行的价格

虽然高通没有透露合作伙伴的定价，但我们知道最新最好的处理器技术并不便宜，而且在智能手机的材料清单中成本很高。 Snapdragon 8 Gen 3 应该不便宜，特别是考虑到这个愿望清单上的文章，但我们希望看到消费者从中受益最多的功能物有所值。

鉴于市场上已经有一些非常有价值的芯片组，这一点尤其重要。 即使在高通自己的产品组合中，Snapdragon 7 Plus Gen 2 与不到两年前的旗舰处理器相比也非常有优势。 我们当然没有对搭载 8 Plus Gen 1 的智能手机有任何抱怨。

在当今的经济环境下，旗舰智能手机的价格已经很高； 少一个进一步提高价格的理由将是非常受欢迎的。

Snapdragon 8 Gen 3 有很多值得期待的地方，它将为 2024 年初推出的旗舰智能手机提供动力。当然，高通并不是唯一一家有望在今年晚些时候推出新芯片的公司。 我们同样很高兴看到谷歌在 Tensor G3 中有什么。