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©路透社。 文件照片:在这张 2023 年 2 月 17 日拍摄的插图照片中,可以在印刷电路板上看到半导体芯片。路透社/Florence Lo/插图/文件照片
东京(路透社)——日本政府周五表示,计划限制 23 种半导体制造设备的出口,以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。
贸易和工业部长在一份新闻稿中表示,将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制,包括清洁、沉积、光刻和蚀刻。 它没有将中国指定为这些措施的目标,称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。
“我们正在履行作为一个技术国家的责任,为国际和平与稳定做出贡献,”该部表示,并补充说其目标是阻止先进技术被用于军事目的。
将于 7 月生效的出口限制可能会影响十几家日本公司生产的设备,例如尼康 (OTC:) Corp 和 Tokyo Electron Ltd。
东京的决定是在美国于 10 月全面限制向中国出口芯片制造工具之后做出的,理由是担心北京计划使用先进芯片来增强其军事实力。 然而,华盛顿需要此类设备的其他主要供应商日本和荷兰加入,才能使这些限制生效。
荷兰政府本月在致该国议会的一封信中还表示,它计划限制芯片制造设备的出口。 荷兰公司 ASML Holding (NASDAQ:) NV 是先进光刻机的主要供应商。
消息人士早些时候表示,日本和荷兰在 1 月份同意加入美国限制向中国出口芯片制造设备的行列,尽管东京从未公开承认达成了一项协议。
由于美国的出口限制,中国指责美国是“科技霸权”。
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