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上个月,中国半导体行业传出重大消息:Oppo 宣布将基本解散 Zeku 芯片部门。 这个故事在美国可能没有受到太多关注,但我们认为它很重要,值得在非芯片公司设计自己的芯片的更广泛背景下提及。 随着越来越多的公司尝试这一壮举,我们长期以来一直在讨论这个话题。 OPPO此举是否意味着一个转折点? 我们会看到更多公司放弃这些项目吗?
首先,一些背景知识。 由于多种原因,过去十年的经济格局使得大型芯片消费者进入了芯片设计市场。 著名的例子包括苹果的 M 系列 CPU 和谷歌的 TPU AI 加速器,但还有更多。
编者注:
特邀作者 Jonathan Goldberg 是多功能咨询公司 D2D Advisory 的创始人。 乔纳森为移动、网络、游戏和软件行业的公司制定了增长战略和联盟。
这一趋势不仅限于大型科技公司,还包括约翰迪尔 (John Deere) 和 Wi-Fi 接入点制造商 TP Link 等公司。 我们的论点是,只有当芯片具有某种形式的战略优势时,公司才会采取这种做法; 仅仅为了节省少量成本而设计芯片并不是一个有利可图的提议。 例如,谷歌因其芯片而节省了数十亿美元的资本支出,而苹果的芯片则推动了更好的设备性能,从而带来了数百亿的销售额增量。
自行设计芯片的公司名单
阿里巴巴 | 微软 |
亚马逊 | NTT DoCoMo |
苹果 | OPPO |
百度 | 三星 |
字节跳动 | 希捷 |
中国移动 | SK电讯 |
思科 | 腾讯 |
特斯拉 | |
福特 | TP链接 |
富士通 | 体内 |
谷歌 | 西部数据 |
日立 | 小米 |
约翰迪尔 | 中兴通讯 |
韩国电信 |
这让我们想到了 Oppo,这是一家在与苹果竞争中处于充满挑战的公司。 Apple 为其手机配备了自己的应用处理器 (AP),这赋予了其显着的竞争优势。 这一优势是以 OPPO 及其同行为代价的。 因此,设计自己的芯片的理由是合理的,但在过程中的某个地方出了问题。
来自中国媒体的报道表明,尽管OPPO付出了巨大的努力,但并没有取得预期的成果。 据我们所知,Oppo 并没有设计一个完整的 AP;而是设计了一个完整的 AP。 相反,他们专注于一个子系统,可能围绕成像,他们认为这很关键。 尽管对芯片进行了大量投资,但他们没有看到任何明显的市场反应,并且进一步失去了苹果和国内竞争对手的份额。
我们怀疑 Oppo 并未完全放弃该项目,但肯定已经缩减了其雄心壮志。 此外,Oppo 的计划中还内置了保险单。 Oppo 由步步高集团 (BBK Group) 所有,该集团还拥有 Vivo、RealMe 和其他一些品牌。 虽然这些公司表面上独立运营,但他们在技术问题上共享工程资源。 内部团队的动态充其量只是推测,但如果 Vivo 成功设计自己的芯片,Oppo 可能会以一定的成本从他们那里采购。
总而言之,虽然 Oppo 的情况凸显了一系列特定情况,可能不会导致其他人放弃芯片开发工作,但它确实指出了这种模式的局限性。 设计芯片仍然很昂贵,全球可能只有几百家公司能够负担得起。 更重要的是,Oppo 的案例凸显了软件的关键作用。
简单来说,Apple 控制其软件,Oppo 则不然,它运行 Android。 因此,Oppo 无法享受苹果从 A 系列芯片中获得的许多好处。 这个障碍可能比其他任何障碍都更能阻碍 Oppo。 对于其他手机制造商来说,这也将是一个问题,但与上面列表中的许多其他公司关系不大。
Oppo 基本上放弃了设计自己的芯片,但他们面临着一系列非常具体的挑战,这些挑战不适用于其他许多希望推出自己的半成品芯片的公司。 因此,尽管我们认为设计自己的芯片的人受到限制,但其他人可能仍然有参与的空间。
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