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随着 AMD 锐龙 7000X3D 系列芯片在 CES 2023 上的发布，新的可堆叠缓存技术能为 Zen 4 处理器带来什么，备受关注。 根据 Radeon RX 7900 XT 的新拆解，我们有理由希望同样的技术能够应用到您附近的显卡上。
你还能看到什么？ “点”的线性阵列看起来非常像 X3D 上的禁区，并且在相同的 17-18 um 间距上。 他们是否正在考虑堆叠式 MCD 功能（或者可能是其他功能）？2023 年 1 月 27 日
自称为“半导体封装工程专业人士”的 Tom Wassick， 拆掉新的 Radeon RX 7900 XT （在新标签页中打开） 使用红外成像深入了解它的内脏。 他说，用于 AMD Ryzen 5800X3D 的同一种 3D V-cache 连接存在于 Radeon RX 7900 XT 的 MCD 芯片上，尽管有一块空白的硅片可以放置具有计算能力的芯片。
目前尚不清楚这种类型的连接是否专门用于 3D V-cache，如 Tom’s Hardware （在新标签页中打开） 指出，但这是迄今为止 AMD 为其小芯片堆叠技术宣布的唯一一件事。
长期以来一直有传言称，AMD 在其 Ryzen 5800X3D 处理器以及即将于 2 月推出的 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D 中成功实施后，将在其 GPU 中引入 3D V-cache。
3D V-cache 甚至可以为 GPU 做什么？
V-cache 背后的想法是使用混合绑定技术将一块高速缓存内存放在处理器的计算核心之上。 这可以极大地扩展可用缓存的数量，从而节省处理器关键时钟周期，因为它不必进一步访问常规内存来获取数据或指令。
就计算机的 CPU 而言，这会极大地提高游戏性能，但尚不清楚 GPU 缓存能否实现这种性能提升，尽管可能会有所改善。
另一个问题是热性能，这是显卡的一个特别重要的考虑因素。 使用 3D V-cache 时，处理器计算核心顶部的额外缓存板会使冷却变得复杂。 AMD 可能不得不降低时钟速度来进行补偿，这可能会抵消额外缓存可以提供的任何增益。
今年我们不太可能在主流 Radeon 卡上看到这些发展，但我们应该预计它们会在 RX 7950 XT 或 RX 7650 XT 等卡的中期更新期间下降，可能是在 2023 年底或 2024 年初的某个时候。
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