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一家潜伏在阴影中十多年的日本内存初创公司刚刚崭露头角。 Neo Semiconductor 宣布它希望使用一种称为 3D X-DRAM 的技术生产比当前产品（16Gbit DRAM）密度高 8 倍的 DRAM 芯片。
顾名思义，将有多层材料，目前总共有 230 层，帮助它生产 128Gbit DRAM 芯片。 相比之下，三星的目标是在 2023 年推出 32Gbit DDR5 DRAM 芯片，并即将推出 1TB 内存模块。
根据该公司联合创始人兼首席执行官 Andy Hsu 透露的数据，如果与 DRAM 制造商（美光、三星半导体、SK 海力士、金士顿科技）就授权该技术进行对话，预计首批原型将于明年落地结果。
与 3D NAND 类似，3D X-DRAM 应该能够使内存密度在 2024 年之前呈指数增长，达到 1Tb。相比之下，DRAM 行业从 4Gb 到 16Gb 内存芯片花费了十多年的时间，相比之下进步很小。
更便宜更密集
内存模块在频谱的低端相对便宜，而在最高端则变得非常昂贵。 单个 256GB DDR4 服务器 内存 模块是市场上最大的内存容量，零售价约为 2,500 美元（或每 GB 10 美元）。 相比之下，您可以获得 32GB RAM，价格不到 60 美元（或每 GB 不到 2 美元）。
Neo 的技术解决方案可以像 3D NAND 对固态存储那样显着降低内存成本； 想象一下 60 美元的 256GB 内存。 更吸引人的是它使用现有的制造技术来实现分层，类似于 3D NAND。
这是在服务器制造商发现很难向其服务器主板添加更多内存插槽的时候，迫使他们采用奇特的解决方案，例如 CXL 扩展卡。 3D X-DRAM 也可以通过提高内存密度来帮助解决这个问题。
机器学习或 AI 等热门应用程序（想想 聊天GPT) 使用 法学硕士 （大型语言模型）需要访问非常大的内存池，而这在经济上和功率/延迟方面都需要付出巨大的代价。
内存驱动器
虽然我不希望它很快到达最终用户手中，但它有可能改变内存存储金字塔，如 Intel 3D XPoint (AKA 傲腾) 未能将自己强加为系统内存和 固态硬盘.
对于最终用户而言，考虑到系统存储已达到稳定水平（目前大多数笔记本电脑都配备 256GB 板载存储）这一事实，人们可以期待在遥远的未来看到仅在 RAM 上运行的设备。 一种可能改变整体计算格局和现代操作系统运行方式的范式转变。
无需“慢速”SSD 和访问单个超快系统内存池，应用程序将更快并且可能更安全。 毕竟，像 NordVPN 或 ExpressVPN 这样的 VPN 提供商已经推出了仅 RAM 的服务器，这些服务器在每次重启后都会加载一个新的系统映像。
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