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作为去年 11 月推出的高通骁龙 8 Gen 2 SoC 的继任者,Snapdragon 8 Gen 3 预计将在未来几个月首次亮相。 虽然高通尚未公布有关该处理器的任何细节,但据报道,它已出现在两个流行的基准测试网站上。 这些基准表明其性能比其前身有显着提升。 同时,最近的一份报告还透露了据称是旗舰芯片组的一些规格。
用户 Experience More(中文翻译)的一篇微博帖子(通过 Notebookcheck)声称,八核 CPU 可以由一个主核、五个性能核和两个效率核组成——或者两个主核、四个性能核,以及两个效率核心。 该帖子还附有另一位名为 Hi my(也翻译自中文)的用户的屏幕截图,其中列出了传闻中的骁龙 8 Gen 3 SoC 的 Geekbench 和 AnTuTu 性能分数。
根据屏幕截图中共享的详细信息,芯片组在 Geekbench 6 单核和多核测试中分别获得 2,563 分和 7,256 分。 GPU 测试得分为 8.621 分,但帖子并未提及这是 OpenCL 还是 Vulkan 测试。 相似地。 安兔兔得分 1,712,271 表明它将比其前身 Snapdragon 8 Gen 2 芯片组快得多。
由于这些是缺乏可以验证的相应列表的基准,因此最好对这些声明持保留态度。 包含所谓的基准测试分数的微博帖子还声称,距离第三代骁龙 8 的发布还有“200 多天”。这个时间线与 11 月骁龙 8 Gen 2 的发布时间一致,但高通尚未在这方面发表任何声明。
与此同时,MyDrivers 最近的一份报告援引了 Digital Chat Station 的消息称,Snapdragon 8 Gen 3 将配备一个先进的 Cortex-X4 prime 核心,峰值时钟速度为 3.7GHz,以及五个性能核心和两个效率核心。 开发人员和线人 Kuba Wojciechowski (@Za_Raczke) 在 3 月份也提出了类似的说法。 该公司可能会在预计于今年晚些时候在夏威夷举行的年度峰会上推出旗舰智能手机芯片组。
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