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2016 年 7 月 28 日,在东京举行的新闻发布会上,软银集团董事长兼首席执行官、亿万富翁孙正义在显示 ARM Holdings 徽标的屏幕前发表讲话。
大隅知博 | 彭博 | 盖蒂图片社
软银集团旗下 Arm 周六表示,芯片制造商 Arm 已向监管机构秘密提交了在美国股票市场上市的申请,为今年最大规模的首次公开募股奠定了基础。
首次公开募股登记表明,软银在 3 月份表示计划在美国股市上市后,尽管市场环境不利,但仍在推进重磅炸弹的发行。
根据 Dealogic 的数据,美国 IPO(不包括特殊目的收购公司的上市)今年迄今下降了约 22%,总额仅为 23.5 亿美元,原因是股市波动和经济不确定性让许多 IPO 有希望的人望而却步。
知情人士称,Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克出售其股票,寻求筹集 80 亿至 100 亿美元。 Arm 在一份声明中证实了路透社早些时候关于计划中的 IPO 的报道,并表示此次发行的规模和价格范围尚未确定。
消息人士警告说,IPO 的确切时间和规模取决于市场情况,由于此事属于机密,消息人士要求不具名。
软银和 Arm 拒绝置评。
有迹象表明 IPO 市场开始解冻。 强生公司 正准备下周在纽约上市其消费者健康业务 Kenvue,希望筹资约 35 亿美元。
自从将芯片设计商出售给 SoftBank 以来,SoftBank 一直致力于让 Arm 上市。 英伟达 由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对,去年 400 亿美元的收购案失败了。
从那以后,由于专注于产生更高专利使用费的数据中心服务器和个人电脑,Arm 的业务表现优于更广泛的芯片行业。 该公司表示,最近一个季度的销售额增长了 28%。
Arm 的首次公开募股有望提振软银的命运,软银正努力扭转其庞大的愿景基金的颓势,该基金因持有的许多科技初创公司的估值下降而遭受损失。
今年早些时候,Arm 拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动,并表示将寻求在美国交易所上市。
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