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这家台湾公司正在规划的设施之一将是一家基于氮化镓的化合物半导体工厂，以生产广泛用于电力电子、电动汽车（两轮车）和电信设备的芯片。 一位参与谈判的人士表示，另一座晶圆厂将基于硅。
据悉，富士康正在寻求生产一系列芯片——14纳米、28纳米和40纳米。 虽然细节尚未最终确定，但富士康还可能引入一家台湾晶圆厂公司作为技术或合资合作伙伴。
与此同时，富士康周二采取了不同寻常的举措，试图澄清为何退出韦丹塔合资企业以及下一步行动。 富士康的声明暗示了这些障碍，但没有透露细节，称：“双方一致同意分道扬镳。 这不是负面的。
双方都认识到该项目进展不够快，存在我们无法顺利克服的挑战性差距，以及与项目无关的外部问题。”
周一，富士康退出了与 Vedanta 的合资企业，并在古吉拉特邦 Dholera 建立了一座耗资 195 亿美元的晶圆厂，生产 28 纳米和 40 纳米芯片，这对政府在不断变化的地缘政治背景下的半导体雄心造成了打击。
这家台湾公司在宣布退出的一天后表示，“只有在认真考虑对利益相关者的短期影响以及集团和股东的长期企业健康状况后，富士康才会纠正方针。”来自合资企业。 它补充说，在新的地理位置从头开始建设晶圆厂是一个挑战，同时指出富士康致力于在印度投资。 “富士康无意采取任何行动，只是继续大力支持政府的‘印度制造’雄心，并建立满足利益相关者需求的多元化当地合作伙伴关系，”该公司表示。
据了解，在新计划中，富士康还考虑回购其在印度生产的芯片。 在全球范围内，该公司预计每年购买价值超过 400 亿美元的芯片以满足其电子制造 (EMS) 需求。 随着富士康计划大举进军电动汽车领域，对芯片的需求只会增加。 印度是其希望建立电动汽车工厂的国家之一。
基于镓建造的工厂所需的投资要低得多，从 80-1 亿美元到高达 5 亿美元不等（具体取决于工厂的规格），并且商业化建设的速度要快得多。 一些印度公司也正在考虑进入这个市场非常广阔的领域。
富士康鸿海科技集团在声明中证实了设立晶圆厂的举动。 “富士康正在努力提交与半导体和显示器工厂生态系统修改计划相关的申请”。
该公司表示，它已经在评估最佳合作伙伴的情况。 该公司欢迎印度国内外的各种利益相关者，并表示其潜在合作伙伴应该希望看到印度更上一层楼，并且他们必须补充富士康世界一流的供应链管理和制造效率。
这家台湾巨头将提出一项通过政府半导体计划获得资格的提案，该计划提供项目成本 50% 的奖励。 该计划最近已向新玩家开放，截止日期已延长至明年 12 月。
早些时候，只有三家公司申请设立晶圆厂——Vedanta-富士康、新加坡的IGSS和ISMC，后者与Tower Corporation在技术上有合作。
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